金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示胜亿配资 ，上海灏谷集成电路技术有限公司取得一项名为“一种用于芯片高低温测试的密封载具”的专利，授权公告号 CN 222800786 U，申请日期为 2024年4月。
专利摘要显示，本实用
新型提供一种用于
芯片高低温测试的
密封载具，涉及芯
片测试技术领域，
包括呈方形的密封
箱主体胜亿配资 ，所述密封
箱主体包括有安装
在密封箱主体上半
部分的透明隔热密
封玻璃，而在密封
箱主体的下半部分
则是采用不锈钢材质制作而成的密封隔热底座，所述透明隔热
密封玻璃的顶部开设有连接口，而在连接口的周围则安装柔性
连接件，在柔性连接件的顶部则安装有温冲探头本体，所述在
密封隔热底座的正面安装有连接到密封隔热底座内部的湿度
控制器，并且在密封隔热底座的左侧面安装有气阀，本实用新
型通过设计，能够有效提高载具的密封性能和保温性能，并且
有效使湿度控制能力更佳，且能够有效降低成本。
天眼查资料显示，上海灏谷集成电路技术有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海灏谷集成电路技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端胜亿配资
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